Dimitris Kaseridis

Dimitris Kaseridis

Arm
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Computer Architecture Performance Modeling and Evaluation Chiplets SoC Memory sub-systems
Jawad Nasrullah

Jawad Nasrullah

Palo Alto Electron, zGlue, Intel, Sun, Transmeta, IEEE, Samsung, Innovative
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Chiplets 3DIC AI Computing HW/SW Co-design Circuit and System
Sai Boyapati

Sai Boyapati

Director of Technology, AMD
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Semiconductor Packaging Chiplets HBM
Michael M. Liu

Michael M. Liu

Intel Corporation
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Chiplets System in Package Semiconductors Analog Integrated Circuits
Chulho Shin

Chulho Shin

LG Electronics
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Chiplets System-on-chip Design Performance Estimation Robotic Manipulation AI/ML
Shane Oh

Shane Oh

Georgia Institute of Technology
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Heterogeneous Integration Chiplets RF/mmWave
Bharath Shankaranarayanan

Bharath Shankaranarayanan

Staff Engineer, Synopsys Inc
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3D DFT DFT 3D-IC Chiplets Heterogenous integration
Pragnya Nalla

Pragnya Nalla

Graduate Research Assistant, University of Minnesota
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Big AI Chiplets 2.5D/3D/3.5D Architectures IMC