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合著作者
Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, Stanford在 stanford.edu 的电子邮件经过验证- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia University在 columbia.edu 的电子邮件经过验证
- Alexey ChernikovDresden University of Technology (TU Dresden), University of Regensburg在 tu-dresden.de 的电子邮件经过验证
- Heather M. HillBureau of Engraving and Printing, Department of Treasury在 bep.gov 的电子邮件经过验证
- Albert RigosiNational Institute of Standards and Technology在 nist.gov 的电子邮件经过验证
- Xian (Annie) ZhangMechanical Engineering, Stevens Institute of Technology, Columbia University在 stevens.edu 的电子邮件经过验证
- Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National University在 snu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Daniel A. ChenetColumbia University在 columbia.edu 的电子邮件经过验证
- Philip KimHarvard University在 g.harvard.edu 的电子邮件经过验证
- Yufeng Hao (郝玉峰)Professor of Materials Science and Engineering, Nanjing University在 nju.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Mark S HybertsenSenior Physicist, Emeritus, Center for Functional Nanomaterials, Brookhaven National Laboratory在 bnl.gov 的电子邮件经过验证
- Lei WangColumbia University在 columbia.edu 的电子邮件经过验证
- Damon B. FarmerIBM T.J. Watson Research Center在 us.ibm.com 的电子邮件经过验证
- Phaedon AvourisIBM Fellow, Emeritus and University of Minnesota, Minneapolis在 umn.edu 的电子邮件经过验证
- En-Min ShihColumbia University在 columbia.edu 的电子邮件经过验证
- David ReisStanford PULSE Institute, Department of Applied Physics, Department of Photon Science在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Hanzhe LiuPurdue University在 purdue.edu 的电子邮件经过验证
- Yong Sing YouStanford University在 slac.stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Shambhu GhimireSLAC National Accelerator Lab & Stanford University在 slac.stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Cory R. DeanColumbia Unviersity在 phys.columbia.edu 的电子邮件经过验证
