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合著作者
Kira M. PuschGraduate Student, University of California Santa Barbara在 ucsb.edu 的电子邮件经过验证- Stéphane ForsikCarpenter Technology Corporation在 cartech.com 的电子邮件经过验证
- ning zhouCarpenter Technology在 cartech.com 的电子邮件经过验证
- Michael KirkaOak Ridge National Laboratory在 ornl.gov 的电子邮件经过验证
- Andrew PolonskySandia National Laboratories在 sandia.gov 的电子邮件经过验证
- Carolina FreyGraduate Student in Materials Science, University of California- Santa Barbara在 ucsb.edu 的电子邮件经过验证
- Ryan DehoffOak Ridge National Laboratory在 ornl.gov 的电子邮件经过验证
- Peeyush NandwanaOak Ridge National Laboratory在 ornl.gov 的电子邮件经过验证
- Gareth SewardResearch and Development Engineer, UC Santa Barbara.在 ucsb.edu 的电子邮件经过验证
- Marie A. CharpagneUniversity of Illinois at Urbana-Champaign在 illinois.edu 的电子邮件经过验证
- Colin A StewartMaterials Research Engineer at the U.S. Naval Research Laboratory在 nrl.navy.mil 的电子邮件经过验证
- Carlos G. LeviMehrabian Distinguished Professor Emeritus, University of California, Santa Barbara在 ucsb.edu 的电子邮件经过验证
- J.C. StinvilleAssistant Professor, University of Illinois Urbana-Champaign在 illinois.edu 的电子邮件经过验证
- Leah H. MillsUniversity of California, Santa Barbara在 ucsb.edu 的电子邮件经过验证
- Jeff RossinRelativity Space在 relativityspace.com 的电子邮件经过验证
- Brent GoodletPostdoctoral Researcher at the University of California, Santa Barbara在 engineering.ucsb.edu 的电子邮件经过验证
- Akane SuzukiGE Research在 ge.com 的电子邮件经过验证
- K V VamsiMetallurgical Engineering and Materials Science, Indian Institute of Technology Indore在 iiti.ac.in 的电子邮件经过验证
- Jonathan CormierISAE-ENSMA & Institut Pprime (UPR CNRS 3346)在 ensma.fr 的电子邮件经过验证
- Nancy SottosUniversity of Illinois Urbana-Champaign在 illinois.edu 的电子邮件经过验证
