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合著作者
A. Shoji HallJohns Hopkins University在 jhu.edu 的电子邮件经过验证- Zhuo KangUniversity of Science and Technology Beijing在 ustb.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Yue ZhangDepartment of Materials Science and Engineering, Beijing University of Science and Technology在 ustb.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Du SunShanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of Science在 mail.sic.ac.cn 的电子邮件经过验证
- Yingzhi SunUniversity of California, Berkeley在 berkeley.edu 的电子邮件经过验证
- Zhang Zhenguniversity of science and technology Beijing在 ustb.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Fufei ANPh.D, University of Illinois at Urbana | Senior Engineer @ Analog Devices Inc在 illinois.edu 的电子邮件经过验证
- Bernard GaskeyR&D Engineer at Los Alamos National Lab在 lanl.gov 的电子邮件经过验证
- Chuhong WangPh.D. Johns Hopkins University在 jhu.edu 的电子邮件经过验证
- Kenneth J. T. LiviDirector, Materials Characterization and Processing Center, Johns Hopkins University在 jhu.edu 的电子邮件经过验证
- Ruichun LuoUniversity of Chinese Academy of Sciences在 ucas.ac.cn 的电子邮件经过验证
- Jia-Qi Huang (黄佳琦)Beijing Institute of Technology在 bit.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Qiang ZhangTsinghua University在 mails.tsinghua.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Rui Xu（许睿）Beijing Institute of Technology在 bit.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Thomas J. KempaJohns Hopkins University在 jhu.edu 的电子邮件经过验证
- Zhenxing FengOregon State University在 oregonstate.edu 的电子邮件经过验证
- Ju Xue (薛琚)PhD Student at Johns Hopkins University在 jhu.edu 的电子邮件经过验证
- Tim WeihsProfessor of Materials Science and Engineering, Johns Hopkins University在 jhu.edu 的电子邮件经过验证
- Tianyao GongJohns Hokpins University, Columbia University在 jhu.edu 的电子邮件经过验证
