PT. Indosari Mandiri merupakan Perusahaan industri yang bergerak dalam bidang pembuatan makanan ringan. Permasalahan yang sedang dihadapi oleh PT. Indosari Mandiri saat ini adalah banyaknya produk cacat pada produk wafer flat terutama pada produk wafer Osuka. Jumlah produk cacat proses produksi selama satu shift ratarata 30%. Kondisi cacat saat ini sangat jauh dari toleransi cacat perusahaan yaitu 15%. Untuk mengatasi permasalahan tersebut, digunakan metode Six Sigma. Dalam Six Sigma terdiri dari tahap Define, Measure, Analyze, Improve, dan Control (DMAIC). Dalam tahap Define, dilakukan pendefinisian proses produksi wafer osuka dan penentuan Critical to Quality (CTQ). Dari identifikasi CTQ, terdapat beberapa jenis cacat pada produk setiap bagiannya, antara lain adalah alot, sheet tidak penuh, kotor, patah, hancur dan terkelupas. Pada tahap Measure dilakukan perhitungan Six Sigma dan menentukan level sigma. Pada tahap Analyze dilakukan analisis pemilihan cacat dengan diagram sebab akibat atau diagram fishbone, dan didapat cacat paling dominan adalah pada bagian Creaming dan Cutting. Dalam tahap Improve dilakukan dengan metode Quality Function Deployment (QFD), untuk mendengarkan suara konsumen setia produk wafer osuka. Pada tahap control hanya diberikan masukan kepada perusahaan mengenai perbaikan kualitas pada produk wafer osuka sehingga produk cacat bisa ditekan. Pada penelitian ini disimpulkan bahwa perbaikan di area proses creaming dan cutting perlu segera untuk dilakukan, selaras dengan metode QFD yang memerlukan perbaikan area tersebut untuk meningkatkan atau memenuhi keinginan konsumen.