Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui level kulit ubi kayu terbaik dalam pembuatan
wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit (WRKPS) melalui pengujian terhadap sifat
fisik wafer. Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4
perlakuan yaitu perlakuan 1: Ransum komplit menggunakan 3% kulit ubi kayu (WRKPS-3),
perlakuan 2: Ransum komplit menggunakan 6% kulit ubi kayu {WRKPS-6), perlakuan 3:
Ransum komplit menggunakan 9% kulit ubi kayu (WRKPS-9) dan perlakuan 4: Ransum …

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui level kulit ubi kayu terbaik dalam pembuatan
wafer ransum komplit berbasis pelepah sawit melalui pengujian terhadap sifat fisik wafer.
Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan yaitu:
perlakuan P-3 (ransum komplit menggunakan 3% kulit ubi kayu); perlakuan P-6:(ransum
komplit menggunakan 6% kulit ubi kayu); perlakuan P-9:(ransum komplit menggunakan 9%
kulit ubi kayu); dan perlakuan P-12 (ransum komplit menggunakan 12% kulit ubi kayu) …