基于光学三角法的芯片凸点高度测量

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[PDF][PDF] 基于白光三角法的芯片封装凸点高度测量

林贤锦， 吴祖伟， 叶瑞乾， 王磊 - Optics and Precision …, 2023 - scholar.archive.org
为了实现芯片封装凸点(Bump) 高度的测量, 建立了基于白光三角法的测量系统,
并提出了一种复杂背景下Bump 高度的测量方法. 根据提出的测量模型搭建了Bump …
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