A new, highly productive and accurate thermal compression bonder is presented.
Overcoming the disparity between productivity and accuracy, we propose a multi-table and …

Flip chip thermo-compression bonding (TCB) involves the use of heat and pressure to
simultaneously form interconnections for microelectronic packaging. In-situ measurements …

Résumé La modélisation du flux thermique à travers une matrice d'interconnexions par
éléments finis inclut de manière générale la modélisation complète d'au moins un élément …

RÉSUMÉ L'un des grands défis de la recherche et développement est d'optimiser
l'ensemble du cycle de fabrication d'un produit microélectronique, depuis sa conception …

Flex-on-substrate assembly is an increasingly popular electronics assembly type that is
based on thermocompression bonding: a combination of high temperature and pressure …