Analysis of the CPU/GPU Temperature and Energy Efficiency depending on Executed Applications

HJ Choi, SG Kang, JM Kim, CH Kim - Journal of The Korea Society …, 2012 - koreascience.kr
As the clock frequency increases, CPU performance improves continuously. However,
power and thermal problems in the CPU become more serious as the clock frequency …

부동소수점응용을위한저온도마이크로프로세서설계

이병석, 김철홍, 이정아 - 정보과학회논문지: 시스템및이론, 2009 - dbpia.co.kr
동적 온도 제어 기술은 마이크로프로세서 내부 특정 유닛의 온도가 크게 올라가는 열섬 문제를
해결하기 위해 널리 사용되는 기법으로 냉각 비용을 감소시키고 칩의 신뢰성을 높인다는 …

온도인지마이크로프로세서에서연산이관을위한유닛선택기법

이병석, 김철홍, 이정아 - 정보과학회논문지: 컴퓨팅의실제및레터, 2010 - dbpia.co.kr
마이크로프로세서의 온도 관리를 위해 사용되는 대표적인 기술인 동적 온도 관리 기법이
적용되면 임계온도 이상의 발열 발생시 온도를 제어하기 위해 성능이 저하되는 단점이 있다 …

냉각에따른그래픽프로세서의온도및소비전력분석

손동오, 전형규, 최홍준, 김철홍 - 한국컴퓨터정보학회학술발표논문집, 2012 - dbpia.co.kr
프로세서 설계 기술의 발달로 인해 그래픽 프로세서 또한 기술적으로 크게 발전하였다. 그래픽
프로세서는 단순한 그래픽 표현장치에서 대용량의 데이터를 병렬로 처리하는 고성능 장치로 …

응용프로그램실행에따른CPU/GPU 의온도및컴퓨터시스템의에너지효율성분석

최홍준, 강승구, 김종면, 김철홍 - 한국컴퓨터정보학회논문지, 2012 - dbpia.co.kr
전력 소모 증가와 칩 내부 온도 증가라는 문제점들로 인해 동작 주파수 증대를 통해 CPU 의
성능을 향상시키는 기법은 점차 한계에 다다르고 있다. 이와 같은 상황에서, CPU 의 작업량을 …

Analysis on the Temperature and Power Efficiency of Graphic Processors according to Cooling Effects

DO Son, SY Joo, HG Jeon, CH Kim - Proceedings of the Korean …, 2012 - koreascience.kr
프로세서 설계 기술의 발달로 인해 그래픽 프로세서 또한 기술적으로 크게 발전하였다. 그래픽
프로세서는 단순한 그래픽 표현장치에서 대용량의 데이터를 병렬로 처리하는 고성능 장치로 …

Analysis on the Thermal Efficiency of Branch Prediction Techniques in 3D Multicore Processors

JW Ahn, HJ Choi, JM Kim, CH Kim - The KIPS Transactions: PartA, 2012 - koreascience.kr
Speculative execution for improving instruction-level parallelism is widely used in high-
performance processors. In the speculative execution technique, the most important factor is …

Active Unit Selection Method for Computation Migration in Temperature-Aware Microprocessors

BS Lee, CH Kim, JA Lee - Journal of KIISE: Computing Practices …, 2010 - koreascience.kr
Abstract Dynamic Thermal Management (DTM) degrades the processor performance for
lowering temperature. For this reason, reducing the peak temperature on microprocessors …

Analysis of Performance, Energy-efficiency and Temperature for 3D Multi-core Processors according to Floorplan Methods

HJ Choi, DO Son, JM Kim, CH Kim - The KIPS Transactions: PartA, 2010 - koreascience.kr
As the process technology scales down and integration densities continue to increase,
interconnection has become one of the most important factors in performance of recent multi …

[PDF][PDF] 플로어플랜기법에따른3 차원멀티코어프로세서의성능, 전력효율성, 온도분석

최홍준, 손동오, 김종면, 김철홍 - 정보처리학회논문지 A, 2010 - researchgate.net
요 약공정기술 발달로 인해 칩 내부 집적도가 크게 증가하면서 내부 연결망이 멀티코어
프로세서의 성능 향상을 제약하는 주된 원인이 되고 있다. 내부 연결망에서의 지연시간으로 …