无铅微互连焊点界面断裂行为及其电迁移和热时效影响的有限元模拟

电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展.

姜楠， 张亮， 熊明月， 赵猛… - Electronic Components & …, 2019 - search.ebscohost.com
随着电子封装逐渐向小型化和多功能化发展, 互连焊点中的电迁移问题备受关注.
本文针对电子封装无铅互连焊点中出现的电迁移问题, 先探究了电迁移的影响因素 …
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