[PDF][PDF] 湿式机械化学磨削单晶硅的软磨料砂轮及其磨削性能
张瑜， 康仁科， 高尚， 黄金星， 朱祥龙 - 机械工程学报, 2023 - qikan.cmes.org
针对干式机械化学磨削(Mechanical chemical grinding, MCG) 单晶硅过程中易产生磨削烧伤,
粉尘多, 加工环境差等问题, 研制一种可用于湿式MCG 单晶硅的新型软磨料砂轮 …
粉尘多, 加工环境差等问题, 研制一种可用于湿式MCG 单晶硅的新型软磨料砂轮 …
[PDF][PDF] Development and evaluation of soft abrasive grinding wheel for silicon wafer in wet mechanical chemical Grinding
张瑜， 康仁科， 高尚， 黄金星， 朱祥龙 - Journal of Mechanical …, 2023 - qikan.cmes.org
In order to avoid the grinding burns and grinding dust during dry mechanical chemical
grinding (MCG), a new soft abrasive grinding wheel (SAGW) is developed for silicon wafer in …
grinding (MCG), a new soft abrasive grinding wheel (SAGW) is developed for silicon wafer in …
[PDF][PDF] 8 寸CMP 设备对小尺寸镀铜InP 晶圆的工艺开发
成明， 赵东旭， 王云鹏， 王飞， 范翊… - Optics and Precision …, 2024 - ope.lightpublishing.cn
为了实现在8 寸化学机械抛光设备上进行小尺寸镀铜InP 晶圆的减薄抛光工作,
提高设备的兼容性, 缩减工艺步骤, 减少过多操作导致InP 晶圆出现裂纹暗伤和表面颗粒增加等 …
提高设备的兼容性, 缩减工艺步骤, 减少过多操作导致InP 晶圆出现裂纹暗伤和表面颗粒增加等 …