Bond wire liftoff and metallization reconstruction are two of the most frequent failures
observed during power semiconductor module operation. Aging of the top-level power dies …

Les composants semi-conducteurs à base de matériaux à grand gap (SiC et GaN)
présentent des caractéristiques intéressantes pour la réalisation de convertisseurs …

Ces travaux de thèse portent sur l'intégration hétérogène des fonctions de commande pour
des transistors de puissance verticaux à grille isolée. Ce travail a consisté en la conception …

L'électronique de puissance et particulièrement les systèmes de conversions deviennent un
enjeu majeur de la transition énergétique et de l'avenir des transports. Les contraintes …

La compatibilité électromagnétique (CEM) est l'une des contraintes majeures de la
conception des structures de l'électronique de puissance. Pour le cas des convertisseurs …

Dans le domaine de l'intégration hybride de puissance, l'opération de câblage des
dispositifs semi-conducteurs de puissance est la cause de fortes interactions électriques …

Les objectifs de la thèse sont d'élaborer des systèmes d'instrumentation électronique qui
permettent une analyse et un diagnostic fins de l'état d'intégrité et du processus de …

L'électronique de puissance est en pleine mutation matérielle, technologique et
conceptuelle. Cette évolution bouscule l'approche traditionnelle de la conception et de la …

Résumé L'intégration tridimensionnelle est une voie prometteuse permettant d'améliorer
simultanément des performances électriques (réduction des inductances et résistances …

Conception et hybridation de l'environnement électronique des composants de puissance à
structure verticale Page 1 HAL Id: tel-00733677 https://theses.hal.science/tel-00733677v1 …