Study of underfill corner cracks by the confocal-DIC and phantom-nodes methods

Y Yang, MK Toure, PM Souare, E Duchesne… - Microelectronics …, 2022 - Elsevier
In a flip chip package, due to the sharp square chip corner geometry and the loading from
mismatches in the coefficients of thermal expansion between materials in the assembly, a …

[PDF][PDF] Fiabilité de l'underfill et estimation de la durée de vie d'assemblages microélectroniques

Y Ying - 2022 - savoirs.usherbrooke.ca
Afin de protéger les interconnexions dans les assemblages, une couche de matériau
d'underfill est utilisée pour remplir le volume et fournir un support mécanique entre la puce …