[PDF] cmes.org

[PDF][PDF] 电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Cu 微焊点的拉伸力学性能和断裂行为

李望云， 秦红波， 周敏波， 张新平 - 机械工程学报, 2016 - qikan.cmes.org
对比研究三明治结构线形Cu/Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Cu 微焊点在拉伸, 电-拉伸和电迁移后电-
拉伸三种加载模式下的力学行为和断裂特性, 并基于电流引发的焦耳热效应和电迁移效应 …
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[PDF] cmes.org

[PDF][PDF] BGA 结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究

秦红波， 李望云， 李勋平， 张新平 - 机械工程学报, 2014 - qikan.cmes.org
基于塑性应变能密度概念提出微焊点低周疲劳裂纹萌生, 扩展和寿命预测模型,
阐明其与连续介质损伤力学的联系, 评估应力三轴度对预测模型的影响, 并通过试验和数值计算 …
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[PDF] cmes.org

[PDF][PDF] Mechanical performance and fracture behavior of microscale Cu/Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/Cu joints under electro-tensile coupled loads

李望云， 秦红波， 周敏波， 张新平 - Journal of Mechanical …, 2016 - qikan.cmes.org
Mechanical performance and fracture behavior of microscale line-type Cu/Sn-3.0 Ag-0.5
Cu/Cu joints under electro-tensile coupled loads are investigated, comparing with those in …
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[PDF] researchgate.net

[PDF][PDF] 焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响

尹立孟， 李望云， 位松， 许章亮 - 电子元件与材料, 2011 - researchgate.net
采用基于动态力学分析仪(DMA) 的精密拉伸试验与ANSYS 有限元数值模拟方法研究了“铜引线/
Sn-3.0 Ag-0.5 Cu 钎料/铜引线” 三明治结构微焊点(直径均为200 μm, 高度为75~ 225 μm) …
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[PDF] researchgate.net

[PDF][PDF] 无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究

李望云， 尹立孟， 位松， 许章亮 - 重庆科技学院学报(自然科学版), 2011 - researchgate.net
无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究 Page 1 第13 卷第6 期 重庆科技学院学报(自然科学
版) 2011 年12 月 收稿日期:2011-06-03 基金项目:重庆科技学院大学生“优秀创新人才培养资助 …
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[PDF] cmes.org

[PDF][PDF] Research on low cycle fatigue behavior of BGA structure lead-free solder joints

秦红波， 李望云， 李勋平， 张新平 - Journal of Mechanical …, 2014 - qikan.cmes.org
A plastic strain energy density methodology is proposed to evaluate the initiation and
propagation of fatigue crack in lead-free solder joints. The relationships among the plastic …
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