Mathematical model for dynamic force analysis of printed circuit boards has been designed
to calculate dynamic deformations and stresses in printed circuit boards and assess their …

The paper represents research aimed at assessing elastic and dissipation properties of
enclosures on excitation and transmission of vibration in electronic packages. Once bearing …

Excitation and transmission of vibration inside electronic packages are strongly connected
with mechanical characteristics of their enclosure, which are in the objective for the current …

The chapter represents theoretical and experimental research aimed at mount stress
computation and reduction by cyber-physical systems controlling printed circuit board …

Представлены теоретические и экспериментальные исследования, посвященные
расчету и снижению напряжений в печатных платах под действием внешней нагрузки …

Анотація Досліджена міцність електронних систем шляхом виявлення, оцінки та
зниження руйнівних деформацій структурно-складних конструкцій під дією …